QFP半导体产品尺寸抽检机的研发

目录

声明

第1章 绪论

1.1 半导体封装概述

1.2 QFP产品在切筋成型工序后抽检的现状

1.3 目前应用于半导体外观检测上的自动化设备

1.4 论文研究的内容及意义

第2章 系统总体设计

2.1 需求分析

2.2 系统设计

第3章 硬件研究设计

3.1 主要硬件选型

3.1.1单轴驱动器

3.1.2伺服系统

3.1.3电机控制卡

3.1.4输入输出控制卡

3.2 机械设计

3.2.1上下料部分

3.2.2传输部分

3.2.3检测部分

3.2.4其他部分

3.3 电气设计

3.3.1供电部分

3.3.2安全装置

3.3.3 Y轴和Z轴电路

3.3.4开关和报警灯塔电路

3.3.5主气路、真空检测电路和吸放装置气路电路

3.3.6上下料部分电路

3.3.7视觉检测部分

3.3.8视觉信号转换卡设计

3.4 本章小结

第4章 软件设计

4.1 主要部件的联机调试和参数设置

4.1.1 PCI-8164的测试和参数设置

4.1.2 PCI-7853的调试

4.1.3 MVS988的调试和参数设置

4.2 分拣机软件开发

4.2.1软件总体规划

4.2.2宏定义

4.2.3自动运行部分

4.2.4手动控制部分

4.3 本章小结

第5章 设备的实施与分析

5.1 设备的实施

5.1 设备的测量系统分析

第6章 总结与展望

6.1 总结

6.2 展望

参考文献

发表论文和参加科研情况说明

致谢