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公开/公告号CN207896096U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 成都信息工程大学;
申请/专利号CN201820293375.5
发明设计人 毛焜;姚尧;
申请日2018-03-02
分类号
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人胡川
地址 610225 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区学府路一段24号
入库时间 2022-08-22 06:26:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-21
授权
机译: 门下具有横向扩散埋层的LDMOS器件及其制造方法
机译: 具有掩埋层的P型LDMOS器件可解决穿通问题及其制造工艺
机译:具有高能量注入埋层的高压MOS器件-低压CMOS工艺可与高压MOS器件媲美
机译:高能硼注入衬底中CMOS器件的特性
机译:高剂量,高能量注入的p / sup + /埋层具有出色的抗闩锁性
机译:具有ALD高k电介质的砷化镓和砷化铟镓MOS器件。
机译:地球同步轨道内的高能离子注入:对流和漂移为主的取决于电荷的绝热能量(W = qEd)
机译:n +埋层上注入的resurf p-LDmOs器件的击穿电压模型
机译:使用'magis'进行高能金属离子注入,这是一种新型的宽波束,基于马克思发生器的离子源