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一种高能注入埋层双通道LDMOS器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高能注入埋层双通道LDMOS器件及其制造方法,该器件包括P型衬底,P型衬底中形成有相邻的深N阱和P阱,从深N阱的顶部至内部依次形成有P型帽层和至少一层注入埋层,深N阱远离P阱的一侧形成有N+漏极,P阱上形成有N+源极和P+源极,在深N阱与P阱交界区域上方的P型衬底上形成有多晶硅栅,多晶硅栅与深N阱和P阱绝缘隔离,其中,注入埋层包括由上至下的N型埋层和P型埋层。本发明能够在同样击穿电压前提下,获得更低的比导通电阻。

著录项

  • 公开/公告号CN108172623A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都信息工程大学;

    申请/专利号CN201810174517.0

  • 发明设计人 毛焜;姚尧;

    申请日2018-03-02

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡川

  • 地址 610225 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区学府路一段24号

  • 入库时间 2023-06-19 05:44:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20180302

    实质审查的生效

  • 2018-06-15

    公开

    公开

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