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一种体外骨组织芯片结构

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本实用新型公开了一种体外骨组织芯片结构，包括细胞培养基底及器壁，器壁设置在细胞培养基底上并围成空腔，在器壁上设置有透析膜将器壁围成的空腔分为上下两个腔，下部的下腔为细胞培养腔，上部的上腔为细胞培养液容纳腔，其中上腔高度为2毫米到20毫米，下腔高度为100微米到5毫米，器壁在细胞培养基底上所围成的细胞培养面积为10mm

著录项

公开/公告号CN207619421U

专利类型实用新型
公开/公告日2018-07-17

原文格式PDF
申请/专利权人南京至泰生物医药科技有限公司;
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申请/专利号CN201721324498.2
发明设计人万源;王礼学;王国相;
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申请日2017-10-16
分类号
代理机构南京苏创专利代理事务所(普通合伙);
代理人曹成俊
地址 210032 江苏省南京市高新开发区星火路10号鼎业百泰生物大楼C座207室
入库时间 2022-08-22 05:41:38

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2018-07-17

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