基于陶瓷基板的EMC封装支架结构、EMC封装支架单体及LED

摘要

本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的EMC封装支架结构，它涉及LED支架技术领域。陶瓷基板下表面设置有多个焊盘，上表面设置有多个焊接线路，陶瓷基板中每一组焊盘与之上下对应的焊接线路中设置有通孔，通孔使下表面的焊盘与上表面的焊接线路实现导通；所述陶瓷基板上表面设置碗杯状塑封基座，基座碗杯底部与陶瓷基板接触面所围成的区域边界内露出焊接线路。本实施例可解决现有EMC封装支架的变形，防硫化性能大大提高，同时所提供的支架可用于封装LED大功率器件。