从LED支架结构、材料演变看LED封装发展趋势

摘要

LED支架(Lead Frame)作为LED芯片承载体,其结构及材料的演变随着芯片技术发展和市场需求变化而变化.LED技术发展历程表明:LED支架结构经过了PLCC到Ceramic再到QFN的演变,LED支架材料经过了PPA(PA6T-PA9T-PCT)到EMC/SMC的进化过程.LED支架不同结构与不同材料之间的竞争,共同促进LED封装技术的发展,最终使得LED封装器件朝着体积更小、光通量更高,不断提升1m/$的良性轨道发展.至于目前大热的免封装光源是否会成为LED器件的终极形式,需要继续关注.