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LED封装支架模组及其单体、LED封装结构

摘要

本发明适用于LED领域,提供了一种LED封装支架模组及其单体、LED封装结构。该LED封装支架模组包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯;所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体,相邻的各金属引线单体直接相连。与现有技术相比,省去了肋板的使用,在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯,从而可以切割出更多的LED封装支架单体,增加了材料的利用率,能有效降低LED封装支架单体的成本。该LED封装支架单体由上述LED封装支架模组切割而成,成本低。该LED封装结构使用了上述LED封装支架单体,成本低,而且可以适应多种不同结构的电路板。

著录项

  • 公开/公告号CN103855275A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201310731206.7

  • 发明设计人 石素君;

    申请日2013-12-25

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/60(20100101);H01L33/62(20100101);

  • 代理机构44237 深圳中一专利商标事务所;

  • 代理人张全文

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋

  • 入库时间 2024-02-20 00:20:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20140611 申请日:20131225

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-07-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20131225

    实质审查的生效

  • 2014-06-11

    公开

    公开

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