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LED封装支架及其单体、LED封装结构

摘要

本发明实施例涉及一种LED封装支架单体,其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座,而单片绝缘座采用热固性材料。本发明实施例还提供了对应的LED封装支架及LED封装结构。采用本发明实施例,LED封装支架单体的结构简单、体积较小,使得其量产所耗费材料较少,节约了生产成本,并且在应用时,LED封装结构发光效率较高,且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂,大大延长了产品的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN102185084A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市天电光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201110105668.9

  • 发明设计人 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜;

    申请日2011-04-26

  • 分类号H01L33/48;H01L33/56;

  • 代理机构深圳市维邦知识产权事务所;

  • 代理人黄莉

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽镇新围村石岭工业区八栋5楼

  • 入库时间 2023-12-18 03:13:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-13

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20110914 申请日:20110426

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20110426

    实质审查的生效

  • 2011-09-14

    公开

    公开

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