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张磊; 金子毅; 李亦灵; 张丽;
西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 西安 710049;
浙江理工大学材料科学与工程学院 杭州 310018;
辽宁省药品检验检测认证中心 辽宁省药品检验检测院 沈阳 110036;
封装材料; LED; 基体树脂; 光学性能; 耐热性能;
机译:高功率LED封装热管理系统的正交研究与差异分析
机译:实现新的模具封装实施技术Alpha组装解决方案超高功率LED
机译:用于高功率LED封装的UV固化梯状二苯基硅氧烷 - 桥桥甲基丙烯酸苯基 - 硅氧烷
机译:高功率LED微通道中相变冷却的研究进展
机译:基于共轭芳基-乙炔基体系的荧光传感支架的设计和应用。
机译:热固化聚甲基丙烯酸甲酯假牙基体树脂和柔性假牙基体树脂的吸附性溶解性和显微硬度的比较评价
机译:树脂/支架界面在剪切力下的粘合强度的对比研究,在支架的底部使用三种复合树脂和三种类型的处理树脂/支架界面的抗剪粘合强度的对比研究,在三种不同的树脂复合材料和三种支架底部的不同处理
机译:基体树脂对石墨 - 环氧树脂层压板冲击断裂特性的影响
机译:隐藏针型高功率LED封装和隐藏针高功率LED封装结构和技术使用相同
机译:用于汽车车身的千斤顶支架,具有包括用于千斤顶的容纳区域的基体,以及由密封板形成的密封装置,该密封装置布置在基体的支撑表面和车身之间。
机译:高功率LED芯片背电极集成封装模块与支架
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