一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置

摘要

本实用新型公开了一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括箱体、箱门和底座，所述箱体下端四角设置有底座，所述底座下端粘贴连接有橡胶垫，所述箱体上端一侧设置有吸风罩，所述吸风罩一端设置有风管，所述风管另一端设置有风机。本实用新型通过设有的风机，能够有效防止灰尘对基板检测造成的影响，并且也能够保证一个干燥的环境，防止潮湿对基板造成的损坏，通过安装的调节杆，提高了检测的精准度，并且也能够满足不同厚度的基板检测，通过安装的橡胶垫，能够起到很好的缓冲作用，提高了箱体的减震性能，避免因震动而影响基板的检测，更加保证了基板检测的精准度，操作简单、方便，检测效率高，准确性好，适合大批量生产使用。