一种厚膜混合电路（HIC）加热层及其加热装置

摘要

本实用新型属于液体加热技术领域，公开一种厚膜混合电路（HIC）加热层，包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体，所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。厚膜混合电路加热层采用电阻浆料制作的电阻发热层发热，可直接发热，极速升温，且绿色环保，同时通过控制各层的印刷厚度，可实现厚膜混合电路加热层的极致轻薄；所述加热器通过多个加热通道串联的方式形成多联结构，且可无限扩展，功率密度大，可达到200W/cm²；电阻发热层与液体之间仅间隔有绝缘介质层和导热基板，无其它热阻器件，可保证电阻发热层热量迅速地传递给液体，其电热转化效率高达98%以上。