基于成组技术的厚膜混合r集成电路(HIC)基板生产研究

摘要

厚膜混合集成电路(HIC)以其小体积、高可靠性和较强的环境适应性等性能指标,广泛应用于航天、航空、兵器、电子等武器装备领域.但是在多品种、小批量、短交期等订单特点的约束下,对于自制件厚膜电路基板的生产也带来了极大的约束,一方面无法采用大批量生产模式组织生产,另一方面生产资源利用率不高导致成本居高不下,因此必须进一步优化、改进生产管理模式.文章针对这种多品种、小批量、短交期厚膜混合集成电路(HIC)订单的特点,基于成组技术原理,提出一种自制件基板生产管理方式.