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用于化学镀镍或化学镀镍合金的预处理液、以及镀膜方法

摘要

本发明提供一种与实施化学镀镍或化学镀镍合金的非导电性基板接触以进行预处理的预处理液,该预处理液通过使镍粒子分散在溶剂中而得到。预处理液中的镍粒子的平均粒径为1~200nm,并且镍粒子相对于预处理液的含量为1~80重量%,通过将非导电性基板浸渍在该预处理液中然后进行化学镀镍或化学镀镍合金,能够在非导电性基板的整个表面形成均质的镀膜。

著录项

  • 公开/公告号CN104105818B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 石原化学株式会社;

    申请/专利号CN201380008568.1

  • 发明设计人 工藤富雄;内田卫;田中薰;

    申请日2013-01-28

  • 分类号

  • 代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司;

  • 代理人蔡晓红

  • 地址 日本兵库县神户市兵库区西柳原町5番26号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2014-11-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/18 申请日:20130128

    实质审查的生效

  • 2014-10-15

    公开

    公开

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