TO‑252封装引线框架结构

摘要

TO‑252封装引线框架结构，包括TO‑252框架，TO‑252框架包括散热片（1）、应力释放孔（2），应力释放燕尾槽（3），散热片反压台阶（4），散热片反压台阶（4）深度为0.05‑0.25mm。TO‑252框架的散热片（1）背面有反压台阶，中间有应力释放孔（2），其使得塑封料与框架的结合力加大，减小塑料收缩时的变形量，减小芯片受到的应力弯曲及横向剪切力，此外，应力释放孔（2）两侧有应力释放燕尾槽（3），在器件焊接到PCB板上时，有效阻隔焊锡收缩时造成的应力对芯片造成的损伤，从而提高了器件的可靠性，延长了器件的使用寿命。