首页> 中国专利> 具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构

具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构

摘要

本实用新型为一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其是在下电极板结合有图案化冷却盘,并借由图案化冷却盘的图案设计,使下电极板的中央区域及外围区域与图案化冷却盘的接触面积产生差异,形成不同程度的冷却。借由本实用新型的实施,可以使晶圆托盘结构温度均匀,并进而应用于半导体晶圆等离子体(plasma)制造过程,使整个晶圆托盘结构的温度皆相等,或是近乎相等,大幅提升半导体晶圆等离子体制造过程的可靠度及合格率。

著录项

  • 公开/公告号CN206584895U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 聚昌科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201621274325.X

  • 发明设计人 陈俊龙;陈宜杰;

    申请日2016-11-25

  • 分类号

  • 代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁

  • 地址 中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号

  • 入库时间 2022-08-22 03:07:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-24

    授权

    授权

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号