一种基于硅片键合的真空封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于硅片键合的真空封装结构，包括基底硅片和封盖硅片，基底硅片的上表面固定安装有阻气层和支撑垫片，且支撑垫片设置在阻气层的左右两端，在基底硅片的上方固定安装有空腔结构，空腔结构的下方为基底硅片，在空腔结构的内部固定安装有吸气剂，空腔结构的数量为多个，多个空腔结构在基底硅片的上方平行排列；封盖硅片固定安装在基底硅片的上方，在封盖硅片的下表面固定安装有第一聚合物层，且封盖硅片通过第一聚合物层完全涂覆在基底硅片的上表面，在封盖硅片的上方还固定安装有聚合物层，该真空封装结构通过硅片的相互键合作用，使得气体通过排气孔道排放，内部空腔的真空度良好。