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机译:一种用于真空包装的鲁棒金 - 硅共晶晶片键合技术
Y. Mei; G.R. Laniji; K. Najafi;
机译:基于金-硅晶圆键合的神经接口集成电路微封装技术
机译:基于键合的晶片级真空封装,使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:基于共晶的晶片级包装技术,用于压阻性MEMS加速度计和使用分子动力学模拟的结合表征
机译:用于真空包装的坚固的金硅共晶晶圆键合技术
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:长期可靠性,烧伤和分析Au-Si共晶晶片级真空包装
机译:通过使用引线键合技术制造晶片凸块的方法以及具有使用该晶片凸块的晶片凸块的晶片芯片规模封装结构
机译:晶片的共晶键合方法和晶片键合
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