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机译:通过氩气束表面活化在真空中对准硅片的室温室温键合
机译:通过氩气束表面活化在真空中对准硅片的室温室温键合
机译:室温下通过氩束表面活化实现硅片的晶圆级自发键合
机译:室温粘合硅在绝缘体晶片上,具有通过退火的沉积硅氧化层和表面活化粘合而形成的致密掩埋氧化物层
机译:硅和陶瓷晶片之间通过氩气束表面活化进行晶片级室温键合
机译:表面活化增强了低温硅晶圆键合。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:通过氩束表面活化制备的高导电Gasb / GaInas和Gasb / GaInp异质结的直接晶圆键合