一种防止焊料中银离子迁移的陶瓷封装结构

摘要

本实用新型涉及一种防止焊料中银离子迁移的陶瓷封装结构，它包括基岛（1），所述基岛（1）采用热沉板，所述基岛（1）上方设置有中间镂空的陶瓷环（2），所述基岛（1）和陶瓷环（2）之间通过多层焊料（3）焊接，并且暴露基岛（1）中间部分，所述陶瓷环（2）上方设置有管脚（4），所述陶瓷环（2）与管脚（4）之间也通过多层焊料（3）焊接，所述铜墙（1.1）位于多层焊料（3）外侧，所述基岛（1）正面四周设置有铜墙（1.1），所述陶瓷环（2）底部四周设置有凹槽（2.1），所述陶瓷环（2）上的凹槽（2.1）与基岛（1）正面的铜墙（1.1）相楔合。本实用新型一种防止焊料中银离子迁移的陶瓷封装结构，借由在热沉板上形成的铜墙和与之楔合的陶瓷环上的凹槽结构，来防止银铜焊料与陶瓷环接触，从而得以防止银离子通过陶瓷迁移。