机译:多层陶瓷电容器中银迁移与温度-湿度-偏压(THB)故障的相关性
机译:多层陶瓷电容器的低压故障:新的加速应力屏蔽
机译:储能储存消耗式多层陶瓷电容器(MLCC)的非线性分析
机译:模塑料封装中由于银(Ag)迁移引起漏电故障的多层陶瓷电容器(MLCC)的故障分析
机译:电子封装中锡银铜焊料合金互连的基于连续损伤力学的故障预测方法
机译:多层塑料袋中的化合物会导致人工授精繁殖失败
机译:在多层陶瓷电容器中导致高电泄漏的故障机制
机译:电容器测试,评估。在Nasa电子零件和包装(NEpp)计划中进行建模。 “为什么手工焊接过程中陶瓷电容器会断裂以及如何避免故障”