公开/公告号CN103137567B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-05-25
原文格式PDF
申请/专利权人 和舰科技(苏州)有限公司;
申请/专利号CN201110388108.9
申请日2011-11-30
分类号H01L23/00(20060101);H01L27/02(20060101);G06F17/50(20060101);
代理机构11278 北京连和连知识产权代理有限公司;
代理人贺小明
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
入库时间 2022-08-23 09:40:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-11
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/00 变更前: 变更后: 申请日:20111130
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-05-25
授权
授权
2016-05-25
授权
授权
2013-07-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/00 申请日:20111130
实质审查的生效
2013-07-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20111130
实质审查的生效
2013-06-05
公开
公开
2013-06-05
公开
公开
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机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度
机译: 晶圆级封装的切割方法以及具有适用于晶圆级封装的切割结构的半导体芯片
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