首页> 中国专利> 一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构及版图设计方法

一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构及版图设计方法

摘要

本发明公开了一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构及版图设计方法,该晶圆结构包括高密度金属层和位于其上方的氧化物钝化保护层,氧化物钝化保护层包括无图形连线的金属层和位于无图形连线的金属层上方的研磨垫层;晶圆结构还包括开窗和金属伪器件,开窗设置在晶圆结构的特征图形上方的氧化物钝化保护层上,金属伪器件设置在晶圆结构的无图形连线的金属层上。本发明能够防止晶圆切割时大能量的应力崩裂发生,或缩短崩裂的破坏距离。

著录项

  • 公开/公告号CN103137567B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 和舰科技(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN201110388108.9

  • 发明设计人 许喆;洪文田;张建伟;

    申请日2011-11-30

  • 分类号H01L23/00(20060101);H01L27/02(20060101);G06F17/50(20060101);

  • 代理机构11278 北京连和连知识产权代理有限公司;

  • 代理人贺小明

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-11

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/00 变更前: 变更后: 申请日:20111130

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/00 申请日:20111130

    实质审查的生效

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20111130

    实质审查的生效

  • 2013-06-05

    公开

    公开

  • 2013-06-05

    公开

    公开

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