退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN205723615U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市斯迈得半导体有限公司;
申请/专利号CN201620593650.6
发明设计人 李俊东;张仲元;张钟文;柳欢;王鹏辉;
申请日2016-06-17
分类号
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、四1楼
入库时间 2022-08-22 01:51:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-23
授权
机译: 用于阻断基于聚合物封装技术的紫外线和/或红外线的化妆品组合物
机译: 基于集成封装技术的摄像头模块和阵列摄像头模块
机译: 基于整体封装技术的摄像头模块和阵列摄像头模块
机译:UTCP:一种基于聚酰亚胺的新型超薄芯片封装技术
机译:一种用于Cu引线键合的IC封装的失效分析的新型解封装技术
机译:基于WLFO封装技术的WLSiP-用于I0T / I0E模块封装的启动器
机译:基于倒装芯片封装技术的基于多芯片架构的视网膜假体柔性刺激装置
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:一种新型封装封装技术,使用Cu柱使用无芯基材
机译:一种热动态密封装置,用于测量高超音速发动机密封耐久性和流动性能