一种新型半导体元件直接自动上料机构

摘要

本实用新型涉及一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构。其特征在于：所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述吸料块与所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型半导体元件直接自动上料机构。采用从过料块直接将半导体元件转移至下一工序的机构中，并带有安全打开机构和检测机构，结构简单，上料速度更快，更符合目前电子元器件的制作工艺，应用性更广。