一种新型倒装芯片固晶机构

摘要

本实用新型公开了一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座、倒装LED芯片、以及位于底座和倒装LED芯片之间的承载台，所述承载台用于承载所述倒装LED芯片，所述承载台上方设置有吸附倒装LED芯片的吸附装置，所述底座上设置有驱动装置，所述承载台内部设置有顶针安放部，所述顶针安放部内设置有顶针，所述驱动装置驱动所述顶针上下移动，所述承载台与所述倒装LED芯片之间有一层划片膜，所述倒装LED芯片粘贴在所述划片膜上，所述倒装LED芯片底部的电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。所述顶针将芯片顶起时不会顶伤芯片的发光层，提高了芯片的可靠性。