CMOS驱动器晶圆级封装

摘要

本实用新型公开了一种CMOS驱动器晶圆级封装，涉及在基片内或其上制造或处理的装置或系统技术领域。所述封装包括驱动器晶圆片，所述晶圆片的上表面部分区域形成有驱动器晶圆片焊盘，焊盘区域以外的晶圆片的上表面上形成有钝化层，钝化层的上表面形成有第一树脂层；部分所述第一树脂层的上表面形成有再布线层；再布线层的上表面以及没有覆盖再布线层的第一树脂层的上表面形成有第二树脂层；部分所述第二树脂层的上表面形成有直接下金属层；直接下金属层的上表面形成有金属凸点。所述封装减小了由于封装引入的寄生电感及寄生电容效应，提高了芯片的性能，更适合以倒装焊的形式应用于系统电路中。