三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条

摘要

本实用新型公开了一种三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条。三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。基于CSP封装的灯条包括基板和上述三面出光的CSP封装结构。本实用新型提高了光的利用率，减小了两CSP封装结构之间的暗区。