用于微辐射热计真空封装组件的晶片级封装的装置

摘要

一种用于微辐射热计真空封装组件(VPA)的晶片级封装(WLP)的装置在一个实施例中包括晶片对准和粘结室，彼此竖直面对地布置在所述室内的辐射热计晶片夹头和盖晶片夹头，用于产生所述室内的第一超高真空(UHV)环境的装置，用于彼此独立地加热和冷却所述辐射热计晶片夹头和所述盖晶片夹头的装置，用于在竖直方向上并且相对于所述辐射热计晶片夹头移动所述盖晶片夹头的装置，用于在水平面中在两个正交方向上平移地和围绕垂直于水平面的竖直轴线旋转地移动所述辐射热计晶片夹头的装置，以及用于将由所述辐射热计晶片夹头保持的辐射热计晶片上的基准与由所述盖晶片夹头保持的盖晶片上的基准对准的装置。