首页> 中国专利> 绝缘体上硅芯片上的独立电压控制的硅区域

绝缘体上硅芯片上的独立电压控制的硅区域

摘要

一种半导体芯片(100)具有独立电压控制的硅区域(110),该独立电压控制的硅区域是用于控制eDRAM沟槽电容器(140)的电容值和叠置在独立电压控制的硅区域(110)上的场效晶体管(130)的阈值电压的电路元件。独立电压控制的硅区域(110)的底部或地板是深注入区(105),该深注入区的掺杂与独立电压控制的硅区域(110)的掺杂相反。独立电压控制的硅区域(110)的顶部或天花板是诸如注入在基板中的埋设的氧化物(103)。独立电压控制的硅区域的侧部是深沟槽隔离(106)。通过接触结构(107)施加独立电压控制的硅区域(110)的电压,该接触结构(107)形成得通过埋设的氧化物(103)。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L27/108 授权公告日:20160518 终止日期:20190314 申请日:20120314

    专利权的终止

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L27/108 登记生效日:20171116 变更前: 变更后: 申请日:20120314

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L27/108 登记生效日:20171116 变更前: 变更后: 申请日:20120314

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/108 登记生效日:20171116 变更前: 变更后: 申请日:20120314

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/108 登记生效日:20171116 变更前: 变更后: 申请日:20120314

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-05-18

    授权

    授权

  • 2016-05-18

    授权

    授权

  • 2016-05-18

    授权

    授权

  • 2014-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/108 申请日:20120314

    实质审查的生效

  • 2014-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20120314

    实质审查的生效

  • 2014-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20120314

    实质审查的生效

  • 2014-01-08

    公开

    公开

  • 2014-01-08

    公开

    公开

  • 2014-01-08

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号