一种无基板LED芯片封装结构

摘要

一种无基板LED芯片封装结构，其特征在于：包括LED芯片(1)、导热胶(2)、绝缘反光层(3)、壳体(4)、空穴(5)、连接帮线(6)。本实用新型主要省去了基板层的制造，大大降低了生产成本，产生显著的社会效益。