首页> 中国专利> 用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装和集成电路封装

用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装和集成电路封装

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

所揭示的WLCSP解决方案通过以下方式克服用于小的高容量裸片的扇出WLCSP解决方案及其它常规WLCSP解决方案的限制：增加半导体衬底上的裸片之间的划线区域的宽度以适应部分地延伸超出所述裸片的外围边缘的接合结构(例如，焊料球)。可在晶片上沿x及y方向加宽所述划线区域。可将所述经加宽划线区域并入到掩模组的设计中。

著录项

公开/公告号CN202678301U

专利类型实用新型
公开/公告日2013-01-16

原文格式PDF
申请/专利权人爱特梅尔公司;
展开▼

申请/专利号CN201120507792.3
发明设计人菲利普·S·额;
展开▼

申请日2011-12-05
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人刘国伟
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-21 23:40:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-01-21

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/98 授权公告日:20130116 终止日期:20131205 申请日:20111205

专利权的终止
2013-01-16

授权

授权

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装和集成电路封装 [P] . 中国专利： CN202678301U . 2013.01.16
2. 具有构造用于提供吸震功能的隆起组件的晶片级芯片尺寸封装装置 [P] . 中国专利： CN104517932A . 2015-04-15
3. AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND A METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING TWO DIES WITH INPUT AND OUTPUT TERMINALS OF INTEGRATED CIRCUITS OF THE DIES DIRECTLY ADDRESSABLE FOR TESTING OF THE PACKAGE [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1979757B1 . 2017-05-17

机译：一种集成电路封装，以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法，该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
4. AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND A METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING TWO DIES WITH INPUT AND OUTPUT TERMINALS OF INTEGRATED CIRCUITS OF THE DIES DIRECTLY ADDRESSABLE FOR TESTING OF THE PACKAGE [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1979757B8 . 2017-07-12

机译：一种集成电路封装，以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法，该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
5. AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND A METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING TWO DIES WITH INPUT AND OUTPUT TERMINALS OF INTEGRATED CIRCUITS OF THE DIES DIRECTLY ADDRESSABLE FOR TESTING OF THE PACKAGE [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1979757A1 . 2008-10-15

机译：一种集成电路封装，以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法，该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试