具有可熔焊区和可细丝压焊区的金属再分布层

摘要

本发明提供一种再分布金属化方案，除现有压焊区(102)外，还组合焊块(122)和细丝压焊区(132)，以强化半导体器件的连接性，尤其是倒装芯片应用中的连接性。其制作方法包括在再分布淀积步骤期间形成附加压焊区。再分布层用的金属(204、206、208)提供形成焊块用的可熔焊表面和细丝压焊用的可压焊表面。