公开/公告号CN202297105U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 嘉盛半导体(苏州)有限公司;
申请/专利号CN201120423467.9
申请日2011-10-31
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人王天尧
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号
入库时间 2022-08-21 23:30:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B81B7/00 授权公告日:20120704 终止日期:20151031 申请日:20111031
专利权的终止
2013-06-12
实用新型专利更正 卷:28 号:27 页码:说明书 更正项目:权利要求书|说明书|摘要 误:OFN 正:QFN 申请日:20111031
实用新型专利更正
2012-07-04
授权
授权
机译: 四方扁平无引线(QFN)封装结构及其制造方法。
机译: 非暴露焊盘四方扁平无引线(QFN)封装结构及其制造方法。
机译: 方形扁平无销封装结构的功率模块