具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构

摘要

本实用新型涉及一种具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构，包括：至少一芯片，所述芯片的顶部上刻蚀有若干组微流体通道；硅过孔通道，设置在所述每组微流体通道两端的微流体通道下方，且与所述两端的微流体通道相连通；垂直微管，设置在所述硅过孔通道下方，且与所述的硅过孔通道相连通；基底，所述的基底内设有微流体通道，通过基底的表面开设的微流体通道开口与所述的硅过孔通道相连通。本实用新型实现了从基底向芯片直接提供冷却流体的紧凑封装形式，同时，由于芯片上具备硅过孔通道及垂直微管，可以允许多个芯片紧凑的集成在一起仍然具有足够的散热能力。