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【2h】

Flexible packaging of solid-state integrated circuit chips with elastomeric microfluidics

机译：具有弹性体微流体的固态集成电路芯片的灵活包装

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作者
Bowei Zhang; Quan Dong; Can E. Korman; Zhenyu Li; Mona E. Zaghloul;
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年度 2013
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1. Flexible packaging of solid-state integrated circuit chips with elastomeric microfluidics [J] . Bowei Zhang, Quan Dong, Can E. Korman, Scientific reports. . 2013,第1期

机译：带有弹性微流体的固态集成电路芯片的软包装
2. Robust interconnects and packaging for microfluidic elastomeric chips [J] . Chen H., Acharya D., Gajraj A., Analytical chemistry . 2003,第19期

机译：用于微流体弹性体芯片的可靠互连和封装
3. Surface-enhanced Raman spectroscopy on porous silicon membranes decorated with Ag nanoparticles integrated in elastomeric microfluidic chips [J] . Novara Chiara, Lamberti Andrea, Chiado Alessandro, RSC Advances . 2016,第26期

机译：用Ag纳米粒子集成在弹性体微流体芯片中的多孔硅膜上的表面增强拉曼光谱
4. Flexible packaging and integration of CMOS IC with elastomeric microfluidics [C] . Bowei Zhang, Quan Dong, Can E. Korman, Micro- and nanotechnology sensors, systems, and applications V ; Flexible electronics . 2013

机译：CMOS IC的柔性封装和集成以及弹性体微流体
5. Design and fabrication of microfluidic integrated circuits using normally-closed elastomeric valves. [D] . Mosadegh, Bobak. 2010

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6. Flexible packaging of solid-state integrated circuit chips with elastomeric microfluidics [O] . Bowei Zhang, Quan Dong, Can E. Korman, -1

机译：带有弹性微流体的固态集成电路芯片的软包装
7. On-Chip Solid-State Cooling for integrated Circuits Using Thin-Film Microrefrigerators [O] . A Shakouri, Y Zhang, Ali Shakouri, 2005

机译：使用薄膜微制冷器的集成电路片上固态冷却
8. Apparatus and methods for packaging integrated circuit chips with antenna modules providing closed electromagnetic environment for integrated antennas [R] . 2008

机译：用于封装集成电路芯片的装置和方法，其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境

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