金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件

摘要

本实用新型是有关于一种金球对金球连结(GGI)焊接工艺用的覆晶元件，是包括有元件本体及多数个多边形凸柱，该元件本体表面是形成有多边形凸柱，该多边形凸柱为银材料。因此，由于本实用新型凸柱是形成在元件本体表面，且呈多边形，故可以电镀等工艺加以形成，为元件本体提供较大散热面积，形成凸柱良率也大幅提升，又因以银作为凸柱材料，导电性及导热性亦佳，更有助于减低使用金球成本。