用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网

摘要

本实用新型公开了一种用于球栅阵列结构集成电路(BGA)表面贴装的印锡钢网，其上开设有正方形倒角的焊盘孔，正方形的内切圆的直径为球栅的直径。焊盘孔采用倒角的正方形，能够利用边缘处应力集中的特点，减少焊盘孔阻塞现象。焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时熔化回流到焊盘，避免球栅之间桥接。