基于爬锡现象的手工表面贴装方法研究

摘要

针对目前小批量电子元器件手工焊接质量不稳定、采用传统工业化表面贴装方法成本高的问题,基于爬锡现象,提出一种适用于小批量生产的元器件手工表面贴装方法,采用常见厚度(约0.2mm)的薄片制作印刷锡膏的钢网,改进了钢网的开孔方式,并通过试验验证了焊接效果,有效地降低小批量元器件焊接成本,提高电路板焊接效率和质量.