钢网
钢网的相关文献在1986年到2023年内共计1910篇,主要集中在化学工业、建筑科学、无线电电子学、电信技术
等领域,其中期刊论文98篇、会议论文2篇、专利文献298264篇;相关期刊70种,包括全球科技经济瞭望、科技传播、现代表面贴装资讯等;
相关会议2种,包括2007中国高端SMT学术会议、'2000中国工程塑料加工应用技术研讨会等;钢网的相关文献由2882位作者贡献,包括王本淼、王海崴、李勇等。
钢网—发文量
专利文献>
论文:298264篇
占比:99.97%
总计:298364篇
钢网
-研究学者
- 王本淼
- 王海崴
- 李勇
- 马锋
- 赵海燕
- 邹本宁
- 邹梦珂
- 刘德政
- 熊勇军
- 王永向
- 邱国良
- 陈孟财
- 孙敏强
- 罗志勇
- 李杰
- 钱胜杰
- 何丹
- 刘云龙
- 刘建法
- 刘继硕
- 吴云辉
- 魏启新
- 刘丰收
- 沈洋
- 王爱明
- 苏金财
- 裴忠辉
- 不公告发明人
- 侯小江
- 冯雷
- 吕峰
- 左玉
- 李丹
- 杨建军
- 杨艳玲
- 汤志
- 王东
- 王祎
- 王进华
- 罗安松
- 锁国权
- 任剑锋
- 孙宇凡
- 李飞
- 杨永波
- 洪志强
- 王俭
- 郑永会
- 丁杰
- 刘双鹏
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王元荪
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摘要:
热熔防腐层内置钢网的钢管包括外面的圆形钢管本体,钢管本体内部具有内腔,在钢管本体外侧面涂有一层外热熔防腐层,在钢管本体里侧面涂有一层内热熔防腐层;外热熔防腐层里面具有一层外置钢网,内热熔防腐层里面具有一层内置钢网;外置钢网是配合钢管本体外周的周围无连接边的桶形结构,内置钢网是配合钢管本体里侧周围无连接边的桶形结构。
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卢立东;
安华;
黎娜;
张帅;
袁翠苹
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摘要:
QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患.针对上述问题,通过分析印制板焊盘及钢网设计对后期组装具有影响的主要因素,拟定工艺试验方案,设计试验样件,进行工艺试验.试验结果表明,通过对QFN器件焊盘设计以及钢网开孔设计技术进行配合优化,成功实现了No-Pullback类型QFN器件侧面完全上锡的组装效果,提高了QFN器件的质量和可靠性,并且能通过目视检查判定其组装的质量.
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崔峻
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摘要:
PCB与铝基板的组合焊接由于传统工序过程较为复杂,效率低,严重制约了产品的质量与周期,针对现有焊接方式成旧、效率与质量欠佳等问题,本文通过调整印刷方式、工装、炉温曲线等工艺方法改善进行阐述,较好地完成了PCB与铝基板的组合焊接.
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李能艾
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摘要:
科技技术的发展,进一步推动传统行业的革新.墙体材料是房屋建筑施工经常要用到的工程原料,以往大都以黏土砖为主.但随着时间的推移,传统材料在使用上的弊端逐渐显现,与当下人们对生活的高质量要求大相径庭.新型抗震中空保温墙板在多个性能表现中均明显优于传统的墙板材料,尤其在抗震以及隔热保温方面具有绝对优势.故此次就该新型抗震中空保温墙板设计原理及其现场施工安装技术要点进行探讨,希望对相关单位有所帮助.
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苏键;
梅敏彰;
黎杰明;
刘子祯;
刘宇
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摘要:
针对目前小批量电子元器件手工焊接质量不稳定、采用传统工业化表面贴装方法成本高的问题,基于爬锡现象,提出一种适用于小批量生产的元器件手工表面贴装方法,采用常见厚度(约0.2mm)的薄片制作印刷锡膏的钢网,改进了钢网的开孔方式,并通过试验验证了焊接效果,有效地降低小批量元器件焊接成本,提高电路板焊接效率和质量.
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陈孟1
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摘要:
上海电子商务发展优势明显,不管是规模还是增速,在全国都位居前列;更难得的是,上海电商的发展,对传统经济的转型创新带动优势很大。电子商务深刻地改变了中国人的生活方式,电商的发展也考验着城市经济的活力和包容度。作为中国的经济中心,上海曾被认为错过了培育电商巨头的机会,如今却在服务电商发展上交出了十分亮眼的“成绩单”——电子商务交易规模持续多年领跑全国,并孕育出途虎养车、找钢网、1药网等细分领域内的龙头电商企业。
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郝威武;
王东山;
赵坤;
刘伟霞;
鲁剑杰
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摘要:
论文详细介绍了一款高精度手动锡膏印刷装置的原理和研制方法,对现有简易手动锡膏印刷工装存在的定位精度不高、印刷速度慢、无张力控制、不良率高、不能满足密集管脚的贴片器件加工要求等质量问题,进行了分析并提出改善方法。研发这款手动高精度锡膏印刷装置,旨在解决上述问题。本文就SMT锡膏印刷过程中产生的质量问题提出了改善的工艺方法。
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童立洪
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摘要:
文中通过对传统组装焊接工艺的分析,论述了通孔回流焊接工艺是对传统组装焊接不足之处的填补,适合于高密度、细间距元件焊接,克服了插装元件在波峰焊接或手工焊接中成本较高、效率较低、可靠性不高等问题.通孔回流焊接是部分无法进行常规焊接产品的一种新工艺、新技术.
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卢伟磷
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摘要:
集成电路已经广泛应用于各行各业,且有效的促进了各行业的发展.随着科学技术的发展,集成电路的性能越来越高,体积也越来越小,这给集成电路在印刷线路板上的焊接带来了不小的挑战.本文是对集成电路中的一种类型―BGA的焊接方法进行分析,仅供相关人员参考.