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表面贴装电子元器件用手工辅助焊台

摘要

本实用新型涉及一种表面贴装电子元器件用手工辅助焊台。它包括底座和固定于底座上的支柱,支柱上端部套装一个转动套,转动套上有水平穿孔滑配一根水平臂,水平臂上固定安装一个垂直导向套,垂直导向套内孔滑配一根压紧针,有一个压紧机构对压紧针向下施压。本实用新型适用于单件或开发PCB板焊接用,表贴电子元器件位置准确、焊接方便。

著录项

  • 公开/公告号CN2663072Y

    专利类型

  • 公开/公告日2004-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN200320108399.2

  • 发明设计人 刘武发;蒋蓁;龚振邦;

    申请日2003-11-27

  • 分类号B23K37/04;H05K13/04;H05K3/34;

  • 代理机构上海上大专利事务所;

  • 代理人何文欣

  • 地址 200072 上海市闸北区延长路149号

  • 入库时间 2022-08-21 22:47:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-01-17

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2004-12-15

    授权

    授权

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