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公开/公告号CN2663072Y
专利类型
公开/公告日2004-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 上海大学;
申请/专利号CN200320108399.2
发明设计人 刘武发;蒋蓁;龚振邦;
申请日2003-11-27
分类号B23K37/04;H05K13/04;H05K3/34;
代理机构上海上大专利事务所;
代理人何文欣
地址 200072 上海市闸北区延长路149号
入库时间 2022-08-21 22:47:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-01-17
专利权的终止未缴年费专利权终止
2004-12-15
授权
机译: 扩散焊台,通过扩散焊台连接的两部分的复合材料和制造扩散焊台的方法
机译: 用于形成表面贴装设备的凸点的堆芯焊球,制造堆芯焊球的方法以及包括该块的电子组件
机译: 电弧手工焊用焊炬
机译:测试焊台和拆焊台以及PC
机译:表面贴装工艺中基于人工神经网络的回流焊质量预测
机译:用于表面贴装封装的焊球放置方面的进展
机译:使用激光衍射的硅通孔(TSV)和焊球互连区域的二维光栅间距映射:IEEE电子元器件和技术会议,2016年
机译:用于辅助对象抓住视觉损害的辅助物品的手工制造和验证
机译:铝合金搅拌摩擦焊与激光辅助搅拌摩擦焊的分析与比较
机译:Fe-36%Ni合金的可焊性(报告IV):用热台显微镜动态观察焊接金属中再热裂纹的发生(材料,冶金和可焊性)
机译:表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。