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Diffusion soldering station, composite of two parts connected via a diffusion soldering station and method for producing the diffusion soldering station

机译:扩散焊台,通过扩散焊台连接的两部分的复合材料和制造扩散焊台的方法

摘要

A diffusion solder position between two parts has intermetallic phases formed by two solder components. Nanoparticles of a filler material are three-dimensionally distributed in its diffusion region in addition to the intermetallic phases. Furthermore, a process for producing the diffusion solder position and for producing an electronic power component, which has a plurality of diffusion solder positions, is provided.
机译:两部分之间的扩散焊料位置具有由两个焊料成分形成的金属间相。除了金属间相之外,填充材料的纳米颗粒在其扩散区域中三维分布。此外,提供了一种用于产生扩散焊料位置和用于产生具有多个扩散焊料位置的电子功率部件的方法。

著录项

  • 公开/公告号DE10208635B4

    专利类型

  • 公开/公告日2010-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号DE2002108635

  • 发明设计人

    申请日2002-02-28

  • 分类号B23K35/14;B23K35/24;B23K1;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 18:29:10

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