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浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊

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摘要

无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点.在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量.

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来源
《电子元件与材料》 |2008年第2期|67-68|共2页
作者
殷燕;
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作者单位

石家庄市无线电三厂,河北,石家庄,050021;

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正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
电子技术; 无铅焊接;

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