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沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件

摘要

本实用新型公开了属于微电子器件范围的一种沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件。在传统的SOI MOSFET器件中的掩埋绝缘层上设置了一个通道,将器件的沟道区和衬底相连在一起。该通道大大降低了器件的衬底热阻,克服了SOI器件的自热效应;完全消除了SOI器件的浮体效应。还使该器件保持了SOI器件漏区、源区寄生电容小的优点,并且保证了器件的隔离,保证SOI MOSFET器件的热稳定性和器件稳定工作的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN2638246Y

    专利类型

  • 公开/公告日2004-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN03266116.9

  • 发明设计人 李志坚;田立林;何平;林羲;

    申请日2003-06-26

  • 分类号H01L29/78;

  • 代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人李光松

  • 地址 100084 北京市北京100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-21 22:46:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-19

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2004-09-01

    授权

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