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用于超硬材料的化学机械平坦化抛光垫及制备、抛光方法

摘要

本发明涉及一种用于超硬材料的化学机械平坦化抛光垫及制备、抛光方法,属于化学机械平坦化领域,特别涉及超硬材料的化学机械平坦化技术领域。本发明的抛光垫包括抛光垫基材和催化剂,抛光垫基材肖氏硬度为60-90、压缩率为3.0-10.0%,抛光垫基材结构为绒毛状、毛囊状和丝瓜络状中的一种或几种的组合;催化剂的粒径为1-1000纳米,并固结于抛光垫基材表面。本发明的催化剂固结型抛光垫,成功地解决了碳化硅、氮化镓等超硬材料晶片平坦化去除速率低、表面缺陷多以及表面粗糙度大等技术难点,能够显著提高去除速率,并获得晶片的超光滑表面,表面粗糙度Ra均达到亚纳米级。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B37/24 授权公告日:20160420 终止日期:20190408 申请日:20130408

    专利权的终止

  • 2016-04-20

    授权

    授权

  • 2016-04-20

    授权

    授权

  • 2013-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/24 申请日:20130408

    实质审查的生效

  • 2013-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/24 申请日:20130408

    实质审查的生效

  • 2013-08-21

    公开

    公开

  • 2013-08-21

    公开

    公开

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