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田骐源; 王胜利; 肖悦; 王辰伟; 刘凤霞; 梁婷伟;
河北工业大学电子信息工程学院;
钴插塞; 化学机械抛光; 去除速率; Co/Ti选择比; 电化学;
机译:在化学气相沉积的CO膜的化学机械平坦化中作为互连应用的化学机械平坦化的钾油酸溶解剂
机译:电化学机械平坦化和化学机械平坦化对两步抛光工艺的影响
机译:浆料pH值对插塞隔离化学机械抛光过程中引起的缺陷的影响
机译:化学机械平坦化清洁后钴的腐蚀抑制作用
机译:化学对氧化铝浆料的胶体行为和铜化学机械平坦化的铜纳米硬度的影响
机译:铁钴金属磁性纳米粒子及铁/氧化钙和钴/氧化钙纳米复合材料的机械化学合成
机译:在抛光镓砷化镓晶片后化学机械平坦化浆料中急性和慢性毒性胶体氧化钛纳米粒子
机译:微电子电路的电化学平坦化。
机译:最终浇口工艺中提高金属插塞化学机械平坦化工艺模具内均匀性的方法
机译:钴膜的屏障化学机械平坦化浆料
机译:化学机械内部化如何在绝缘层中和氧化物材料形成导电插塞的方法
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