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机译:浆料pH值对插塞隔离化学机械抛光过程中引起的缺陷的影响
Corrosion Research Center, CEMS, University of Minnesota, 112 Amundson Hall, 221 Church Street S.E., Minneapolis, MN 55455, USA;
micro dishing; slurry; chemical mechanical polishing (CMP);
机译:pH,分子量和二氧化铈浆料中表面活性剂浓度对浅沟槽隔离化学机械抛光中饱和氮化物去除速率的影响
机译:纳米形貌对浅沟槽隔离化学机械抛光中二氧化铈浆料中磨料尺寸和表面活性剂浓度的影响
机译:浅沟槽隔离化学机械抛光(STI-CMP)中二氧化铈浆料的纳米形貌影响和非Prestonian行为
机译:使用酸性浆料在塞子隔离CMP期间诱导抛光残留物和微量凹陷
机译:化学机械抛光浆料中的剪切增稠和缺陷形成。
机译:浆料组成对金刚石薄膜化学机械抛光的影响
机译:纳米复印件对浅沟槽隔离化学机械抛光的表面活性剂加入对烟雾二氧化硅和二氧化硅浆料的依赖性