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具有多个阈值电压和有源阱偏置能力的CMOS绝缘体上极薄硅的改进型结构

摘要

一种结构包括具有第一导电类型的半导体衬底(1);设置于顶表面上方的绝缘层(2);设置于所述绝缘层(2)上方的薄半导体层(3)以及设置于所述半导体层(3)上方的多个晶体管器件(10a-b)。在相邻晶体管器件之间形成的隔离区(6),延伸通过所述半导体层(3)中一定深度,所述深度足以将相邻晶体管器件彼此电隔离。在选择的相邻晶体管器件之间形成额外的隔离区(7a-d),延伸通过硅层(3)和绝缘层(2),进入衬底(1)中,从而形成电隔离的第一和第二阱区(4a-d)。第一导电类型的背栅极区域(接触)(9a-c)整个设置于晶体管器件(10)之一下方的阱区(4)之内并电浮置于阱区(4)之内。在工作期间,可以利用施加到阱区(4a-d)的偏置电势通过泄漏和电容耦合,单个地偏置背栅极区域(9a-c)。

著录项

  • 公开/公告号CN103548140B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN201280024896.6

  • 发明设计人 R.H.邓纳德;T.B.胡克;

    申请日2012-03-20

  • 分类号H01L27/11(20060101);H01L21/8244(20060101);H01L27/12(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邱军

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2022-08-23 09:37:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L27/11 登记生效日:20171114 变更前: 变更后: 申请日:20120320

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/11 申请日:20120320

    实质审查的生效

  • 2014-01-29

    公开

    公开

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