公开/公告号CN102593096B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210012935.2
申请日2012-01-16
分类号
代理机构北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:37:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-06
授权
授权
2012-09-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 申请日:20120116
实质审查的生效
2012-07-18
公开
公开
机译: 在顶部金属层上形成金属-绝缘体-金属电容器
机译: 在顶部金属层上形成金属-绝缘体-金属电容器
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