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祝纯伟;
薄膜电容器;
机译:电路零件小型化技术的飞跃发展,现已推出薄膜电容器0402尺寸的产品。
机译:金属化聚丙烯薄膜电容器TDK,用于LED镇流器和LED电源,小型化40%
机译:纳米结构金属层的纳米型金属层的新技术
机译:过去十年中金属化聚合物薄膜电容器的技术发展
机译:在一所小型学院的视觉艺术课程中实施计算机图形技术的案例研究:从发展到实现的历史发展和过程的描述性记录。
机译:专题讨论会:人口结构与近代发展 恶性疟原虫
机译:电子陶瓷金属化技术的发展。 I.热喷涂铝涂层的微观结构和力学性能。
机译:金属化聚酯薄膜电容器无损可靠性筛选的研究,调查与发展。
机译:多层膜结构,其包含第一金属化的热塑性膜和第二热塑性膜,所述第一金属化的热塑性膜包含热塑性膜和金属层,所述第二金属化的热塑性膜包含一种或多种乙烯共聚物
机译:薄膜电容器,薄膜电容器金属层层叠膜,以及薄膜电容器
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