公开/公告号CN1201158C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 泰格尔公司;
申请/专利号CN99809732.2
申请日1999-07-06
分类号G01R31/26;H01L21/66;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 08:57:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-09-12
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
2005-05-11
授权
授权
2002-07-17
公开
公开
2002-06-26
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 在例如半导体器件的制造过程中用于容纳半导体晶片的基座的装卸方法。晶片热处理,包括将晶片放置在处理工具上,其中晶片与工具之间的距离为2毫米或更小
机译: 用于在热处理过程中支撑由单硅烷基硅组成的半导体晶片的支撑环,用于这种半导体晶片的热处理的方法以及由单晶硅构成的热处理过的半导体晶片
机译: 用于在热处理过程中支撑由单晶硅组成的半导体晶片的支撑环,用于这种半导体晶片的热处理的方法以及由单晶硅构成的热处理过的半导体晶片