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高压工艺中不同厚度栅氧的集成方法

摘要

本发明涉及一种高压工艺中不同厚度栅氧的集成方法,包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上依次形成氧化层和氮化硅层,所述衬底包括第一区域和第二区域;形成高压浅沟槽隔离结构和低压浅沟槽隔离结构;去除所述第二区域的栅氧化层及部分低压浅沟槽隔离结构;形成最终的高压栅氧化层和低压栅氧化层。综上所述,采用本发明所述方法使最终形成的低压浅沟槽隔离结构与高压浅沟槽隔离结构深度相同,从而有效提高隔离效果,降低漏电情况发生。

著录项

  • 公开/公告号CN102243995B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201110170850.2

  • 发明设计人 顾学强;周伟;

    申请日2011-06-23

  • 分类号

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-06

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20110623

    实质审查的生效

  • 2011-11-16

    公开

    公开

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